| 主營產品： |
SMT加工; 器件代采購; 成品組裝; 模板代制作; X光檢測; BGA返修; PCB代制作;
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| 主營行業： |
電子組裝加工; COB邦定加工; 其他電子加工; SMT貼片加工; 電子焊接加工;
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| 公司簡介： |
北京裝聯電子工程有限公司是由信息產業部電子科學研究院、中電科技二所、中電科技三十八所、清華大學等科研院所、著名高校投資組建的高科技股份有限公司，公司以電子工業軍用電子電路柔性制造中心（簡稱EDMI中心）為技術依托，引進國際上極先進的全套SMT設備，建成先進的電子電路柔性制造生產線。它具有高速度、高精度、高可靠性及快速工藝轉換的特點，不僅適合PCB板裝聯的批量生產，而且能滿足多品種、變批量生產組裝。公司具備軍用電子產品的組裝試制、檢測與批量生產的實力。高水平的工藝設計、可靠的組裝質量保障、合理的價格、快速的生產組織，會使您得到一流的產品、一流的服務，相信您會成為我們長期合作的伙伴。先進的設備1、西門子高速貼片機（單臺最高速度50000片/小時）2、西門子高精度多功能貼片機（貼片精度±37um）3、美國MPM高精度自動焊膏檢測絲印機4、美國CAMALOT5000高精度點涂機5、美國ELECTROVERT回流焊機及雙波峰焊機6、美國OK-BGA返修工作站7、全自動上、下板，翻板供料傳輸系統8、自動傳輸插裝生產線 ...
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| 聯系人： |
白云 先生
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職位： |
副總經理
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| 公司法人： |
華云山
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聯系電話： |
86 010 68893014
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| 傳真： |
86 010 88793601
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手機： |
13683212878
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| 地址： |
中國 北京市北京石景山區八大處高科技園區雙園路11號裝聯
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| E-Mail： |
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郵編： |
100041
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| 會員號： |
bjedmi
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注冊時間： |
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| 加入誠信通年限： |
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skype： |
全國;西歐;
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| qq： |
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msn： |
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| 搜索時間： |
2013-7-21 12:16:17
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| 搜索來源： | |||
| 誠信通： | |||
| 主頁： | |||
| 年營業額： |
人民幣 1001 萬元/年 - 2000 萬元/年
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經營模式： |
生產加工
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| 注冊資本： |
人民幣150.00萬
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企業類型： |
其他有限責任公司
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| 員工人數： |
101 - 200 人
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成立時間： |
1999-04-28 年
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| 省份： |
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城市： |
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| 注冊地址： |
中國 北京
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