膠粘劑分為有機膠粘劑和無機膠粘劑兩大類，是一種很重要的精細化工產品，其應用已深入到國民經濟的各個領域。其中，耐高溫膠粘劑更是廣泛應用于航空航天、電子、汽車、機械制造等高技術領域。隨著科學技術的迅速發展，對膠粘劑在特殊環境下耐熱性、耐介質性及其它性能的要求愈加苛刻，為此，國內外大量科研單位和企業正不斷研發具有新用途、新性能的耐高溫膠粘劑。

　　對于膠粘劑耐高溫性的定義、分類及評價標準國內外尚未統一。一般來講，耐高溫性應按照在特定溫度、時間和介質中能保持設計所要求的膠接強度或具有一定的強度保持率來評定。也就是說耐高溫膠粘劑除能滿足一定的溫度要求外，還必須滿足以下綜合性能：有良好的熱物理和熱化學性能；有良好的加工性;在較高的溫度和使用工作條件下，有較高的粘接強度和較好的物理機械性能并在規定的時間內能保持這種性能。

　　1、有機膠粘劑

　　有機耐高溫膠粘劑種類較多。目前研究較多、應用較廣的主要有環氧樹脂類、酚醛樹脂類、有機硅類以及含氮雜環聚合物，其它類型的耐高溫膠粘劑正在研發之中。近幾年，研究人員對上述膠粘劑系列的熱穩定性、氧化穩定性、粘接性能等方面的研究取得了較大的進展。

　　1.1耐高溫環氧類膠粘劑

　　環氧樹脂(ＥＰ)是泛指含二個或二個以上環氧基的高分子化合物的總稱，是一種從液態到粘稠、固態多種形態的熱固性樹脂。這類物質不能單獨使用，只有和固化劑混合后才能固化交聯起到粘接作用。耐高溫環氧膠粘劑具有膠接強度高，綜合性能好，使用工藝簡便的特點。突出優點是固化過程中揮發物少，收縮率小，可在-50～232℃長期工作，最高使用溫度可達500～1000℃。但不經改性的環氧膠粘劑固化后較脆，機械性能、耐熱性能差。而環氧樹脂、固化劑的分子結構以及它們之間相互反應性決定了固化物的熱變形溫度和熱氧化穩定性，因此選用耐高溫、熱穩定性優良的固化劑以及在膠系中加入增韌劑、抗熱氧劑和其它功能性填料是改善環氧膠粘劑的有效途徑。

　　白宗武等人用端羧基液丁晴橡膠(ＣＴＢＮ)對環氧樹脂進行韌性改性得到了一種耐高溫，韌性好的膠粘劑，該膠在200～250℃仍可保持12～13ＭＰａ的粘接強度,適用于高溫環境作業。有報道利用納米ＰＯＳＳ對環氧膠粘劑進行改性，發現剪切強度、剝離強度等機械性能得到了顯著改善。趙石林等利用雙馬來酰亞胺高熔點的特性改性環氧樹脂制得了強度保持在30ＭＰａ左右的耐高溫膠。晨光化工研究所把環氧樹脂和酚醛樹脂共聚生產的Ｆ一44、Ｆ—48環氧一酚醛膠粘劑保持了良好的粘接性和耐高溫性，可在260℃下長期使用，最高使用溫度可達315℃。張多太報道的ＦＢ樹脂和Ｆ、Ｂ、Ｈ、ＨＥ系列的固化劑可使環氧樹脂具有優異的阻燃性能,耐溫達到了500—1000℃。

　　1.2耐高溫酚醛樹脂類膠粘劑

　　酚醛樹脂是苯酚(或酚類有機物)與甲醛在酸或堿催化劑存在下縮聚而成的熱塑性或熱固性樹脂，是開發最早的耐高溫樹脂。在膠粘劑領域中，其用量和產量都很大。

　　酚醛樹脂膠粘劑粘合力強，有良好的耐化學腐蝕和電絕緣性能，耐高溫(在300℃下,極具有很高的粘接強度)；但純的酚醛樹脂脆性大，剝離強度低、硬度高、韌性差，并且在高溫下易分解，施膠工藝也較復雜，因此在一些領域限制了該膠的應用。隨著航空、宇航尖端事業的發展，用橡膠或其它樹脂對酚醛樹脂進行改性的膠粘劑引起了人們的關注,并形成了耐高溫膠中重要的分支。

　　尹鴻儒報道了用聚乙烯醇縮丁醛為增韌劑改性酚醛樹脂，在300℃仍具有8.85ＭＰａ的剪切強度。有報道利用自制的四馬來酰亞胺(ＴＭｌ)改性酚醛樹脂,耐熱300℃，滿足了航天器整流罩的粘接。張多太研制和報道的ＦＢ樹脂屬于硼改性的熱固性酚醛樹脂，用該樹脂制得的膠粘劑具有耐高溫、耐阻燃和很高的粘接性能,在800℃老化1小時仍有2ＭＰａ的強度。茍筱輝等人用鉬改性酚醛樹脂合成的膠粘劑具有良好的耐熱性,熱分解溫度為522℃。張敏等人也合成出了在700℃仍有75%固體殘余物硼酚醛熱固性樹脂。

　　1.3耐高溫有機硅膠粘劑

　　有機硅膠粘劑可分為硅樹脂膠粘劑和硅橡膠膠粘劑,其聚合物含有無機結構Ｓｉ—0鍵,兼有無機和有機材料的某些性能,可在很寬的溫度內(-60～1200℃)保持理化性能不變。

　　有機硅樹脂是以聚有機硅氧烷及其改性體為主要原料的一類耐高溫膠粘劑,常用于高溫保護層。純有機硅樹脂膠粘劑具有優異的耐熱性能,可在-60～400℃下長期使用,短期使用至450～550℃,瞬間使用可達1000～1200℃;但主要缺點是性脆,粘接強度低,固化溫度過高。為獲得更好的高溫理化性能,常用酚醛、環氧、聚胺脂等樹脂對其改性,可達到粘附性好,室溫固化、耐高溫的要求。把各種芳雜環或其它耐熱環狀結構及雜原子引入硅氧烷主鏈,在不降低其耐熱性的要求下,改善其綜合性能;而在主鏈引入亞苯基、二苯醚亞基、聯苯基等芳亞基品種形成硅梯聚合物,耐高溫性可達300～500℃。以硅為主鏈的梯形聚合物,可耐1300℃高溫,在1250℃下仍具有一定的強度。西安交通大學以甲基三氯硅烷為原料,通過與正丁胺反應,產物經水解和縮聚反應制得的梯形聚甲基倍半硅氧烷,耐熱性能優良,700℃的失重率為4%,可用作耐高溫材料和粘接劑。

　　硅橡膠粘接劑分為熱硫化硅橡膠粘接劑和室溫硫化硅橡膠(ＲＴＶ)膠接劑。由于后者硫化工藝簡單,同時又具有耐氧化、耐高溫變化、耐寒、耐臭氧和優異的絕緣性能,已日益受到人們的重視,發展很快,廣泛應用于宇航工業中;它的主體材料是羥基封端的聚硅氧烷。但ＲＴＶ膠粘劑自身強度低,對各種材料粘附強度較低,不用作結構膠粘劑。改性方法主要是加入增韌劑和特殊粘接促進劑共混、共聚、接枝形成混合膠聯體系來提高其膠接強度:加入補強填料、提高交聯密度能在一定程度上改善硅橡膠熱穩定性.中科院化學所制備的聚甲基三氟丙基硅氧烷,其主鏈含有四苯基四甲基環二硅氮烷,具有優良的熱穩定性,在300℃氮氣封閉體系中加熱144ｈ失重只有2.3%,是目前國內外耐溫性能最好的硅橡膠。

　　1.4含氮雜環類的膠粘劑

　　在耐高溫有機膠粘劑中,雜環高分子化合物的耐熱性最好。品種主要有聚酰亞胺、聚苯并咪唑和聚苯基喹惡啉。其中聚酰亞胺(ＰＩ)是迄今工業上應用耐熱等級最高的一種商業化聚合材料,廣泛應用于宇航、電工和微電子等高技術領域。聚酰亞胺是指分子鏈中含有酰亞胺環狀結構的環鏈高聚物,具有優良的耐熱老化性能和化學穩定性、耐溶劑性,熱膨脹系數小以及優異的力學性能和電性能。

　　聚酰亞胺膠粘劑可分為熱固性和熱塑性二類。近年來熱固性樹脂以其優異的耐熱性受到重視并開發,按熱固化機理又分為縮聚型和加成型。縮聚型聚酰亞胺膠粘劑最早是由芳香族四酸二酐與芳香族二胺在極性溶液中反應生成的聚酰胺酸,再加熱膠水縮合而成,被首先應用于航空領域;加成型聚酰亞胺膠粘劑是以不飽和活性基團為端基的短鏈預聚物,通過端基間的反應而形成高度交聯網絡的聚合物,優點是熔融流動性好,固化時無揮發物以及加工性能好。但兩者固化產物韌性均較差。改性方法主要是在主鏈中引入柔性基團或在均聚物中引入第二種結構不同的連接基團。

　　1974年Ｈｕｇｈｅｓ飛機公司報道的一種ＨＲ一600乙炔端基型聚酰亞胺，可粘接鈦、鋁、銅及復合材料,工作溫度可達316℃，在288℃長期老化后其力學性能仍保持較高的水平。張斌等人研制的一種雙馬來酰亞胺粘合劑，固化溫度低于300℃，400℃有2ＭＰａ以上的剪切強度，可滿足航空航天工業的耐熱要求。曾勤等人用苯胺二苯醚與雙馬來酰亞胺共聚制得了具有二者特性的苯胺二苯醚雙馬來酰亞胺(ＡＮＤＰＯＢ-ＭＩ)，該樹脂具有良好的耐熱性且剪切強度高,表面分解溫度為390℃,溫度指數大于220℃,玻璃化溫度270℃。

　　聚苯并咪唑(ＰＢＩ)是另一種重要的耐高溫膠粘劑,是由芳香族四胺與芳香族二元羧酸或其衍生物經縮聚反應而得。對許多金屬及非金屬材料均有良好的粘接性能,起始粘接強度較高,有良好的耐水、耐油、耐高溫及瞬間超高溫性能,可在-253～260℃下長期使用,在539℃下短期使用。但由于ＰＢＩ分子結構中Ｎ—Ｈ鍵存在導致耐熱老化性能欠佳和原料成本高昂,使得ＰＢＩ膠粘劑至今未得到廣泛應用。聚苯基喹惡啉(ＰＢ0)是由雙(鄰)苯二胺和對苯二甲酸化合物縮聚而成,是一種耐高溫的芳雜環高聚物。在500℃加熱3ｈ不分解,易成膜,可用作大面積的粘接。但價格昂貴,加工溫度高(370℃)限制了其廣泛應用。

　　2、無機耐高溫膠粘劑

　　無機膠粘劑由無機鹽、無機酸、無機堿和金屬氧化物、氫氧化物等組成。無機膠粘劑耐高溫性能極為優異(一般耐900～1000℃,可以-183—2900℃范圍內使用)、收縮率小,抗老化性好,原材料低廉,是極有發展前途的一類膠粘劑。缺點是耐酸堿性和耐水性差,脆性大,不耐沖擊。目前常用的耐高溫無機膠粘劑主要有硅酸鹽類和磷酸鹽類等。

　　硅酸鹽類膠粘劑一般以堿金屬硅酸鹽為基料，加入固化劑和填料等配制而成。其耐熱溫度高達1500—1700℃。像硅酸鋁一氧化鋯膠粘劑具有優異的耐水、耐油、耐熱和電氣絕緣性能,其使用溫度范圍-70～1200℃,可用于金屬件套接粘接。

　　磷酸鹽類膠粘劑是由酸式磷酸鹽、偏磷酸鹽、焦磷酸鹽為基料或直接由酸與金屬氧化物、鹵化物、氫氧化物、堿性鹽類、硅酸鹽、硼酸鹽等的反應產物為基料。與硅酸鹽膠粘劑相比,其耐水性較好、固化收縮率小、高溫強度大,可粘接金屬、陶瓷、玻璃等。像氧化銅一磷酸膠粘劑能耐-70～1300℃高、低溫,如果加入高熔點的化合物(氧化鋯、氧化鋁等),可提高到1500℃左右。