智能卡包括三個部分：塑料基片（有或沒有磁條）、接觸面、集成電路
1.半導體廠家將大的硅片切成小塊，刮刮卡廠家一個六英寸直徑的硅片可以造出上千個芯片。
2.對小硅片進行光刻以產生必要的電路，并將她封裝在黑色的集成電路模塊中。
3.將集成電路的輸入輸出端連結到大的接觸面上，便于今后讀寫器的操作。
4.最后，把造好的模塊嵌入到卡上。
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