在10月份舉行的K展上，Kampf將完整的提出“超越分切和收卷：智能生產(chǎn)/工業(yè)4.0”。展示適用于二次加工行業(yè)以及寬度在10米以上的BOPP、BOPET等薄膜材料加工的分切機，代表著初次分切使用設(shè)備的市場趨勢。

在11月舉行的ICE China展上，BOBST博斯特展示的則是面向標簽、包裝印刷領(lǐng)域的卷材加工方案。這些技術(shù)包括凹版與柔版印刷、涂漆、層壓、擠壓涂層、覆硅涂層、模切與切紙等，適用于自粘標簽、紙標簽、收縮套標標簽、壓敏、膜內(nèi)以及智能標簽的生產(chǎn)制造廠家。

其他面向軟包裝領(lǐng)域的技術(shù)還包括：戴維斯-標準將重點介紹液體涂布技術(shù)和廣受歡迎的dsX flex-pack™軟包裝設(shè)備應(yīng)用，新的技術(shù)把液體涂布工藝集合擠出涂布，流延和片材生產(chǎn)，形成食品包裝中非對稱阻隔結(jié)構(gòu)。SAM韓國星安公司的擠出淋膜與復(fù)合實驗線，可達到600米/分鐘速度。ISRA公司推出塑料材料的表面檢測系統(tǒng)SMASH，可靠地檢測、分類和記錄所有的缺陷類型–孔洞，污點，黑點，污染物、晶點、昆蟲、皺紋、氣泡和其他–無論速度多少都精確到微米范圍。

其他一些展會上值得關(guān)注、面向未來的技術(shù)還包括：綠色能源技術(shù)（可再生能源及環(huán)保），動力電池隔膜的技術(shù)發(fā)展，應(yīng)用于新能源汽車的鋁塑復(fù)合膜，柔性太陽能電池（例如OPV）。

上述所有企業(yè)與他們代表性的標簽、包裝印刷的新技術(shù)都將于今年11月16-18日在上海世貿(mào)商城舉辦的國際紙品膠片薄膜加工印刷技術(shù)、設(shè)備及材料博覽會（ICE China）上呈現(xiàn)，屆時還會有更完整、更豐富的內(nèi)容和軟包裝技術(shù)展示。