“惠普”Indigo薄膜印刷技術研發，讓復合包裝袋的印膜打樣及個性化小小批量打樣定制成為可能！未來包裝個性化定制不再是夢！
提供三邊封、中封袋、自立拉鏈復合軟包裝袋打樣！
這一單只做了300個
復合包裝袋的印膜打樣及個性化小小批量打樣定制，這個項目從2010年起行業內就有人一直看好且一直在研究，但限于當時的技術始終沒有一套可行的解決方案！眾所周知如果要做出一個復合包裝袋就必須先制凹版印輥，制作凹版成本大、耗時長，且上機起印量較大，這些因素綜合起來是難以解決產品在研發初期的定稿和看樣問題的！唯一的解決辦法就是通過無凹版數字化的薄膜印刷，然后再用傳統的工藝進行復合和制袋，這不是想做就能做到的！直到2016年我們依托“惠普”Indigo薄膜印刷技術才成功解決了這些問題！同時也開啟了面向社會的軟包裝復合袋打樣和個性包裝袋定制的項目。
