2017年10月24日，2017國(guó)際印刷電子與智能包裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇在常州高新區(qū)隆重召開(kāi)，并取得圓滿成功。

本次會(huì)議由常州印刷電子產(chǎn)業(yè)研究院、全國(guó)印刷電子產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟、印刷電子與智能包裝產(chǎn)業(yè)聯(lián)合體主辦，常州恩福賽印刷電子有限公司、瑞同科技傳媒承辦。來(lái)自國(guó)內(nèi)外印刷電子及智能包裝相關(guān)行業(yè)機(jī)構(gòu)、印刷電子智能包裝產(chǎn)業(yè)聯(lián)合體籌備單位、智能包裝及印刷產(chǎn)業(yè)終端用戶(hù)、產(chǎn)學(xué)研及投融資機(jī)構(gòu)等共計(jì)300余名代表參加了本次峰會(huì)。

會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)

本次峰會(huì)圍繞全球印刷電子技術(shù)在智能包裝產(chǎn)業(yè)上的應(yīng)用，市場(chǎng)現(xiàn)狀、發(fā)展趨勢(shì)、面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)等話題展開(kāi)討論，并在峰會(huì)同期籌備成立全球首個(gè)“印刷電子智能包裝產(chǎn)業(yè)聯(lián)合體”，并頒發(fā)聯(lián)合體認(rèn)證會(huì)員證書(shū)，攜手會(huì)聯(lián)合體成員共同推動(dòng)中國(guó)智能包裝產(chǎn)業(yè)化發(fā)展進(jìn)程。

聯(lián)合體全體成員合影

（常州印刷電子研究院院長(zhǎng)張霞昌博士與

朱焱平副院長(zhǎng)為聯(lián)合體成員頒發(fā)證書(shū)）

當(dāng)天上午，常州印刷電子產(chǎn)業(yè)研究院院長(zhǎng)，國(guó)家千人計(jì)劃專(zhuān)家，薄膜印刷電池發(fā)明人張霞昌作了題為“中國(guó)印刷電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及聯(lián)合體籌備進(jìn)展”的主題演講，并主持了聯(lián)合體成立儀式；ID TechEx高級(jí)技術(shù)分析師何曉溪博士介紹了“智能包裝的過(guò)往回顧和未來(lái)趨勢(shì)”；OE-A董事總經(jīng)理Dr.Klaus Hecker則介紹了“有機(jī)和印刷電子技術(shù)路線圖：智能包裝應(yīng)用的機(jī)遇與挑戰(zhàn)”。

上方為常州印刷電子產(chǎn)業(yè)研究院院長(zhǎng)張霞昌博士，左下為ID TechEx高級(jí)技術(shù)分析師何曉溪博士，右下為OE-A董事總經(jīng)理Dr.Klaus Hecker

在下午的“電子防偽技術(shù)及特種材料在智能包裝領(lǐng)域的應(yīng)用”分會(huì)場(chǎng)上，裕同科技首席技術(shù)專(zhuān)家、裕同研究院院長(zhǎng)陳廣學(xué)博士介紹了“數(shù)字化與可視化技術(shù)在智能包裝中的應(yīng)用”；西安理工大學(xué)印刷包裝與數(shù)字傳媒學(xué)院常務(wù)副院長(zhǎng)、陜西省印刷包裝工程技術(shù)研究中心主任曹從軍教授介紹了“智能標(biāo)簽技術(shù)發(fā)展與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用”；韓國(guó)Sunchon National University的Gyoujin Cho教授介紹了“Bridging R2R gravure printed FPCB and Si-chip to demonstrate a temperature sensor integrated NFC tag for food packaging”（可用于食品包裝的溫度傳感器集成NFC標(biāo)簽）；蘇州中科納福材料科技有限公司總經(jīng)理葉常青博士介紹了“彩智保智能標(biāo)簽，接力冷鏈‘最后一公里’”；江南大學(xué)包裝工程系教授王軍博士介紹了“智能包裝提升消費(fèi)體驗(yàn)---從案例到實(shí)踐”；中國(guó)科學(xué)院化學(xué)研究所副研究員張興業(yè)介紹了“納米導(dǎo)電油墨及其在智能包裝領(lǐng)域的應(yīng)用”。

聯(lián)合體現(xiàn)場(chǎng)演講嘉賓

在下午的“RFID及物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)在智能包裝領(lǐng)域的應(yīng)用”分會(huì)場(chǎng)上，由常州印刷電子產(chǎn)業(yè)研究院副院長(zhǎng)張婕博士主持，深圳市凱歌麗智能科技有限公司董事長(zhǎng)張凱星介紹了“用芯包裝，智慧前行——RFID技術(shù)在智能包裝領(lǐng)域中的應(yīng)用”；AIST, Director of Flexible Electronics Research Center的Toshihide KAMATA博士介紹了“Advanced print manufacturing techniques for intelligent packaging”（面向智能包裝的先進(jìn)印刷制造技術(shù)）；上海交通大學(xué)郭小軍教授介紹了“低功耗柔性混合集成電子系統(tǒng)：追溯、防偽與感知”；RISE Acreo的Tommy Hoglund介紹了“How to integrate printed hybrid electronics in packaging and other smart label solutions”（如何將打印混合電子集成到包裝和其他智能標(biāo)簽解決方案中）；勁嘉集團(tuán)副總裁姜華博士介紹了“物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)在智能包裝領(lǐng)域中的應(yīng)用”；TOPPAN凸版安全防偽事業(yè)推進(jìn)部企劃開(kāi)發(fā)部部長(zhǎng)中林貴光介紹了“智能包裝中的NFC應(yīng)用解決方案及案例實(shí)踐”。

峰會(huì)圍繞了智能包裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展、前景等話題進(jìn)行了深入溝通和討論，集結(jié)了國(guó)內(nèi)知名智能包裝供應(yīng)商、解決方案提供商、零配件供應(yīng)商等上下游企業(yè)，對(duì)國(guó)內(nèi)智能包裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展提出了眾多具有建設(shè)性的意見(jiàn)和建議。同時(shí)形成以“印刷電子與智能包裝產(chǎn)業(yè)聯(lián)合體”為核心，整合智能包裝產(chǎn)業(yè)鏈，打通產(chǎn)業(yè)閉環(huán)，對(duì)推動(dòng)智能包裝行業(yè)發(fā)展具有重大意義，是我國(guó)智能包裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有里程碑意義的時(shí)刻。

本次《2017國(guó)際印刷電子與智能包裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇》在恩福賽印刷電子副總裁王展先生的致辭下圓滿圓滿落下帷幕。