10月24日，2017國際印刷電子與智能包裝產業發展高峰論壇在常州舉行，國內外專業機構專家學者及終端用戶代表出席
2017國際印刷電子與智能包裝產業發展高峰論壇活動背景：
智能包裝，指通過創新思維，在包裝中加入了更多機械、電氣、電子和化學性能的新技術成分，使其既具有通用的包裝基本功能，又具有一些特殊的性能，以滿足商品的特殊要求和特殊的環境條件。有別于第一代基于光學/視覺識別的智能包裝技術，第二代智能包裝技術將融合印刷電子、RFID、柔性顯示等新型技術，使商品及其包裝對于人類更具有親和力，使人機交互式溝通更為便捷。
根據Technavio最新的報告，分析師預計全球智能包裝市場將以近8%的復合年增長率增長，到2019年超過310億美元。智能包裝正日益成為產品功能的延伸，并成為集成各種創新技術手段的載體，高新技術的浪潮將包裝推向了更高的發展境界，發展智能化包裝是必然趨勢！
活動時間：
2017年10月24日周二，9:30-17:30
活動地點：
中國•常州•環球恐龍城維景國際大酒店
組織機構：
主辦方：
常州市高新區政府
常州印刷電子產業研究院
印刷電子與智能包裝產業聯合體
承辦方：
常州恩福賽印刷電子有限公司
瑞同科技傳媒
活動目的：
本次峰會圍繞全球印刷電子技術在智能包裝產業上的應用，市場現狀、發展趨勢、面臨的機遇及挑戰等話題展開討論，并在峰會同期籌備成立全球首個“印刷電子智能包裝產業聯合體”，共同推動中國智能包裝產業化發展進程。
活動形式：
主題演講、圓桌論壇、聯合體啟動儀式、供應鏈采購對接等
擬邀請出席嘉賓（250-300人）：
國內外印刷電子及智能包裝相關行業機構；
國內外專家學者；
印刷電子智能包裝產業聯合體籌備單位；
智能包裝及印刷產業終端用戶代表；
產學研及投融資機構；
其他相關專業人士等
支持媒體：
印刷電子在線、中國電子商情、與非網、電子創新網、中國包裝印刷產業網、集微網、Vogel工業媒體、華強電子網、電子技術應用、新電子、中國物聯網、RFID世界網、物聯傳感時代、unima薄膜新材網等
活動議程：
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時間 |
主題 |
演講人 |
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上午 |
主持人：張霞昌 常州印刷電子產業研究院院長 國家千人計劃專家 薄膜印刷電池發明人 |
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9:30-10:00 |
主題演講1： 中國印刷電子產業發展現狀及聯合體籌備進展 |
張霞昌 博士 常州印刷電子產業研究院院長
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10:00-10:15 |
“印刷電子與智能包裝產業聯合體”成立儀式 |
聯合體相關成員代表 |
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10:15-10:35 |
主題演講2： 智能包裝的過往回顧和未來趨勢 |
何曉溪博士 IDTechEx高級技術分析師 |
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10:45 – 11:00 |
茶歇 |
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11:00 – 11:30 |
主題演講3： 有機和印刷電子技術路線圖：智能包裝應用的機遇與挑戰 Roadmap for Organic and Printed Electronics: Chances and Challenges for Smart Packaging Applications |
Dr. Klaus Hecker 董事總經理 OE-A (Organic and Printed Electronics Association) |
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11:30-12:00 |
嘉賓對話環節 |
智能包裝研發企業、終端用戶代表、國內外知專家學者、研究機構代表等5-6人 |
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12:00-13:00 |
午餐 |
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下午 13:00 – 17:30 |
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分會 1：電子防偽技術及特種材料在智能包裝領域的應用 主持人：張婕博士 常州印刷電子產業研究院副院長
n 演講：數字化與可視化技術在智能包裝中的應用 陳廣學博士 裕同科技首席技術專家、裕同研究院院長
n 演講：智能標簽技術發展與產業應用 曹從軍教授 西安理工大學印刷包裝與數字傳媒學院常務副院長 陜西省印刷包裝工程技術研究中心主任
n 演講：彩智保智能標簽，接力冷鏈“最后一公里”
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