國內都施以傳統的鍍硬鉻工藝，包裝網,由于陰極電流效率低，一般為12～14％，鍍液濃度和電鍍溫度控制粗糙，大多由操作者憑經驗判斷調整，故鍍層質量不穩定，主要表現為：

　　1.鍍層厚度不易控制。

　　如果一對瓦楞輥不成對進行電鍍，有些上下瓦楞輥電鍍層厚度誤差甚至達50％。

　　2.深鍍能力差，尤其是有槽的瓦楞輥，槽邊楞齒上往往鍍不上鉻或鍍上很少，造成瓦楞輥使用過程中磨損不一。

　　3.硬度低且不均勻。

　　由于瓦楞輥電鍍均為深井式鍍槽，如無攪拌則上下溫差很大，造成上部溫度高鉻層偏軟，下部溫度低鉻層偏脆，嚴重影響使用質量。

　　新工藝采用目前世界上功能性鍍鉻層工藝中最先進的HBEF25高效率硬鉻電鍍工藝。其優點是：

　　1.采用比傳統電鍍硬鉻工藝更大的電流密度，陰極電流效率達22～26％，比常規鍍鉻工藝高出一倍，沉積速度是傳統鍍鉻的2～3倍。因此深鍍能力大大改善。

　　2.鍍層的顯微硬度達HV900-1050，傳統工藝為HV700-800。

　　3.該工藝得到的硬鉻鍍層的磨損量要比傳統鍍層少磨損將近25％。

　　4.由于減少了高電流的過厚沉積使鍍層厚度均勻。

　　5.鍍層平滑，細致光亮。

　　6.HEEF-25鍍層的另一最大的優點是微裂紋數每一厘米高達400多條。

　　由于微裂紋代表了較為容易腐蝕的情況。腐蝕是順著這些微裂紋發生的。微裂紋數越少裂紋就越深越長，也就越容易腐蝕。而該工藝生成許多淺而短的微裂紋，防腐能力因而提高，因此更少腐蝕缺陷。

　　電鍍時進行嚴格的工藝管理，每支輥筒根據直徑、長度和受鍍面積分別設定工藝參數，嚴格操作記錄、鍍液連續循環過濾，嚴格按工藝要求控制電鍍溫度，嚴格檢測和控制鍍液濃度及各項指標。確保均勻地把0.10毫米以上的硬鉻鍍層鍍上最易磨損的齒頂部及一定比例量鉻層鍍上根部及楞面，獲得比傳統硬鉻工藝更堅硬、更平滑、更光亮、更耐磨的硬鉻鍍層。

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