HD670熱敏計算機直接制版機
性能特點：
830納米紅外激光成像，網(wǎng)點精細(xì)，清晰度高。
采用32路光纖成像系統(tǒng)或更先進(jìn)的64路激光集成模組。
智能激光恒溫系統(tǒng)，確保網(wǎng)點大小密度相一致。
全自動智能成像系統(tǒng)實現(xiàn)數(shù)字化調(diào)節(jié)。
適用各種國產(chǎn)和進(jìn)口版材。
性價比高，國際質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，國產(chǎn)化價格。
結(jié)構(gòu)簡約、運行可靠。

規(guī)格性能參數(shù)
型號: HD670
曝光方式: 外鼓式
曝光光源：紅外線830nm
激光光束: 32束半導(dǎo)體激光陣列  / 64路激光模塊
適用版材：熱敏CTP版材
版材厚度: 0.15mm-0.30mm可調(diào)
解像度: 2540dpi
曝光幅面：最大：670×545mm   最小：460×370mm
重復(fù)精度:  ±10um
生產(chǎn)速度: 22張/小時    30張/小時
軟件接口: 開放式可配合使用多種數(shù)字化流程
操作環(huán)境：明室操作
印版?zhèn)魉停簬��?lián)動沖版機的自動下版方式
設(shè)備尺寸:1250×1750×1100mm
重量: 800kg
環(huán)境: 溫度23±2℃，相對濕度40%-70%
電力: 單項AC220V  ±10%   20A 50h