無底紙標簽技術已經問世多年，在食品包裝領域也有著越來越多的應用。當然，其最主要的應用是在物流領域，比如包裝箱和托盤的打碼標簽。

無底紙標簽的優勢眾所周知，就是省去離型底紙，這樣每卷材料就能制作更多標簽，在印刷和貼標階段亦更加高效。“無底紙標簽能減少浪費，可降低標簽生產過程中的相關成本，”膠帶與標簽粘合劑供應商Bostik公司的全球戰略市場經理Benoît Pollacchi先生說。

不斷增長的市場熱情

直接熱轉印標簽產品市場的領先供應商Appvion公司經理Tim Broderick先生表達了同樣地看法，零售商和品牌商越來越關注可持續發展。“無底紙標簽已經討論好多年，通常都在問這種技術是否真的已經實現？是否具有可持續發展的優勢？是否有大幅降低成本的潛力？”基于多種原因，客戶們開始日趨關注無底紙標簽以及相關設備。Appvion公司這些年密切關注無底紙標簽技術的發展。“我不能說我們所有的產品都是無底紙標簽，但是這的確是一個快速增長的領域，市場對它的關注度越來越高。”

Ravenwood Packaging公司印刷與包裝咨詢師Jeremy Woodcock先生認為，無底紙標簽對行業來說是一件大事，這種技術問世已經有10年時間。Ravenwood Packaging公司在全球大約有1000臺貼標機，從俄羅斯、澳大利亞到歐洲、北美，一周大約生產3000萬枚無底紙標簽。“除了2000年后的最初幾年，其他年份無底紙標簽始終保持兩位數的增長，目前也沒有任何下降的征兆。” 

Coveris公司無底紙標簽銷售主管Craig Bevan先生也表示公司保持同樣的增長態勢，“無底紙標簽非常受歡迎”。例如，該公司最新推出的Compac無底紙多層標簽，可使零售商具有更靈活的方法來滿足“食品信息規范2014”所提出的要求。

新技術不斷涌現

為了進一步助推這股增長勢頭，不斷擴大無底紙標簽的應用領域，許多涉足無底紙供應鏈的供應商開始推出各種新產品，主要是助力無底紙標簽盡可能得到迅速地普及應用，減少技術上存在的障礙。

ETI Converting Equipment和Ritrama公司都在歐洲國際標簽印刷展上推出了完全無底紙系統。Ritrama公司的Core Linerless解決方案包括專業的加工設備制作無底紙卷材，從標簽的復合機到Ilti公司開發的專業貼標系統。ETI公司則推出Cohesio Linerless技術，該技術可以在印刷機上生產無底紙材料，并且現在還能選配聯線數字印刷。

Maan Engineering公司在歐洲標簽展展出其Inlinerless模塊，可以實現傳統柔印機生產無底紙標簽 

展會上的“無底紙之旅”展區的眾多公司推出了其他的新技術。比如，Maan Engineering公司展出其Inlinerless模塊，可以實現傳統柔印機生產無底紙標簽。該模塊采用硅樹脂和熱熔膠涂布紙張或薄膜，能一次走紙完成。該裝置甚至可以作為獨立的無底紙標簽系統，只需增加放卷和收卷單元。

Appvion公司推出Résiste LE表面涂布直接熱敏打印標簽紙，該紙張據稱具有更高的敏感度、熱穩定性和優異的耐環境性。Résiste LE紙張主要針對在較熱環境下須長時間保持白色外觀的要求，且條形碼圖像始終保持穩定的場合。它不但兼容直接熱敏打印設備高速成像的要求，同時也能兼容成像能量較低的便攜式打印機。該紙張涂布的粘合劑和無底紙涂層具有優異的兼容性。

Bostik公司針對無底紙標簽開發出 TLH 4300 E粘合劑，這種粘合劑在紙板和HDPE上具有更高的粘性，所以能應用在不同場合的多種材料上。可以保證順利穩定的剝離，和大多數離型涂料具有很好的兼容性。

Ravenwood Packaging公司推出“可滑動”無底紙標簽，采用克重300gsm的厚材料制作而成。與傳統無底紙標簽不同的是，這種厚標簽可以在包裝上滑動，令消費者可以查看內部的產品。另外一個新產品是貼體包裝無底紙標簽，可采用Nobac無底紙貼標機完成貼標。貼體包裝技術的主要優勢是讓各種產品均可采用托盤來包裝。因為產品包裝在標準托盤里，所以托盤可以根據產品大小進行選擇。

其他在“無底紙之旅”展區參展的供應商還包括Henkel/Novamelt公司、Evonik公司、Sato Europe公司、Ricoh Industries公司和MPS公司。

另外一個新技術是Coveris公司推出的Compac Linerless材料，該標簽材料具有最多達四層的可印刷面的結構。多層結構標簽能夠方便向用戶傳遞更多的食品法規信息、促銷信息、烹調指南、食譜信息等。它還可選擇可剝離和可重復密封，智能打碼和多層開啟等形式，比如可撕裂打孔結構。

行業合作

“無底紙之旅”的目的之一是充分調動無底紙供應鏈的各個供應商，為所有廠商提供一個合作平臺，共同推動無底紙標簽技術的發展。“因為其客戶和終端用戶對技術的擔心，令許多制造商對無底紙標簽仍舊猶豫不決，‘無底紙之旅’供應鏈就是想讓制造商看到無底紙的潛力。”Maan Engineering公司的Roelof Klein先生說，“無底紙標簽市場前景光明，但仍需要大家的共同努力。行業合作有助于這一目標的實現。”

無底紙標簽供應鏈的所有廠商之間需要加強合作，這一點Bostik公司的Pollacchi先生非常認同。“無底紙標簽粘合劑最重要的一點是與硅樹脂的兼容性。尤其是在無底紙標簽生產中，順利剝離是非常重要的。在貼標過程中確保能一個接一個的順利貼標。”

“普通的不干膠標簽，您可以選擇任何供應商的材料和耗材，但無底紙標簽則不同的。”Bevan先生說，“例如，您必須使用正確的材料，確保合適的吸收水平，具有恰當的反應特性的硅樹脂。”

Ravenwood Packaging公司已經圍繞無底紙標簽建立了完整的生態系統，并與供應鏈中各個公司合作開發獨特的產品。同時還推出一系列能真正實現無底紙貼標的相關設備，從涂布機到貼標機。“這使得我們與眾不同。”Woodcock先生說，“我們負責整個產品鏈，從最初環節開始控制每一個產品細節，與主要合作伙伴一起確保無底紙標簽的質量，確保在生產中選擇合適的材料、粘合劑和硅樹脂。Ravenwood Packaging公司提供一站式生產系統，這也給予客戶對無底紙標簽的信心，為產品生產確保可靠性，對無底紙標簽的增長提供助力。”

未來的增長趨勢

短期來看，Coveris公司的Bevan先生認為北美地區的無底紙標簽技術存在巨大的增長潛力。“英國首先在零售包裝上應用無底紙標簽，美國跟進的速度比歐洲明顯快一些，歐洲在采用新技術方面稍顯滯后。在美國，若采用貼體包裝無底紙標簽可以銷售到更遠的地方，因為貼體包裝在保護食品方面具有一定優勢，這也意味著市場有更大的增長空間。”貼體包裝可以延長食品貨架期，減少儲存過程中的浪費，延長貨架銷售時間。Bevan先生表示，我們希望這種現象像滾雪球一樣。在英國，如果一家零售商采用了這種技術，其他公司就會很快跟進。

其他方面的技術進步還包括貼標時嵌入RFID芯片，RFID芯片可以保護在無底紙標簽下面。

“隨著生產設備的逐漸普及，各終端用戶可以自己生產無底紙標簽，這會為行業帶了巨大挑戰。”Pollacchi先生補充道，“在終端客戶從還在從外部供應商采購無底紙標簽時，這種挑戰帶來的也是機遇。我們必須確保我們的產品與各種生產系統及耗材相互兼容，比如ETI Converting公司的UV硅樹脂系統。”

“越來越多的標簽傳輸和貼標設備制造商開始增加無底紙標簽配置，這意味著對整個標簽行業來說，涉足無底紙標簽的門檻比以往更低。”Klein先生說。Bevan先生總結道，Coveris公司希望進一步拓展無底紙標簽的應用領域，而不僅僅局限在其核心市場。Coveris公司已經擁有其獨特產品，所以在這個市場有較大投資，這也是行業不斷成長的基礎。

“無底紙標簽正處于一個關鍵階段。”Broderick先生總結道。

Ravenwood Packaging 會議

今年年初，由Ravenwood Packaging公司組織的全球性會議總結了無底紙標簽的全球市場增長趨勢。公司總裁Paul Beamish先生說：“在全球范圍內的公司都接受‘簡約見精華’的思想后，無底紙或貼體標簽將會吸引更多地追隨者。”

“我們正在為未來發展尋求新的創新。起初一個非常簡單的創意，現在逐漸成為包裝市場的重要技術，我們已開始研發采用這種技術來解決其他包裝問題。”

極簡貼標正被全球食品包裝領域視作標準形式，Ravenwood Packaging公司認為，尤其是在冷凍食品方面。其他行業也已開始采用這種技術，因為他們希望生產更加高效、浪費更少。無底紙標簽因為沒有底紙，所以相比傳統貼標方式減少了廢料的產生。

“制造商和零售商正在盡可能地采取各種措施，切實地推動可持續包裝發展方向，這也正是推動無底紙標簽增長的助推力。”Beamish先生總結道。