5.茂金屬聚合物（metaHocene Polymers） 　　
　　1951年，Wilkinson發展了茂鐵C5H52Fe配位化合物，開拓了本世紀應用最廣，下世界用量最大的新型聚合物之路。 　　
　　茂鐵發明之后，許多科學家從事這方面的研究工作，先后開發了茂鋯、茂鈦、茂鉿等新型配合化合物。 　　
　　1976年，Kaminsky等人用茂鋯和甲基鋁氧烷（MAO）催化系統合成了聚乙烯（mPE），從此開始了研究茂金屬催化劑和茂金屬聚合物新材料的新熱潮。 　　
　　1991年，美國�？松�（Exxon）公司在80年代開發成功的單活性催化技術（SSC）基礎上，首先在15000噸高壓設備上成功地生產茂金屬聚乙烯（mPE），開始了茂金屬塑料的工業化生產，開拓了聚烯烴生產的新時代。 　　
　　與傳統的生產工藝（LDPE、HDPE、LLDPE）相比較，mPE具有更多的優點：其薄膜強度高，縱橫均勻，柔韌性、抗穿刺性、抗沖擊性能均好，尤其是熱封性能好（有低的起封溫度、寬的熱封溫度和短的熱封時間等），密封性能好的阻隔性能好，最適宜作包裝材料，以向更薄、更強、更優、更廉的綠色方向發展，預計2005年需求可達1200萬噸。 　　
　　茂金屬聚丙烯（mPP）開發于80年代，90年代開始進行工業化生產，比傳統的PP生產（Z-N催化）更上了一層樓。
　　mPP的開發生產商主要是Fina公司、Hoechst公司、Exxon公司和三井公司。1997年，歐洲第一個生產mPP的Targor公司（由BASF和Hoechst合建）正式投產。1998年日本窒素公司的mPP投產。由于mPP的優異性能，如透明性、光澤性、柔韌性、抗沖擊性等使它主要用于包裝領域。 　　　1985，日本Ishihara首先采用茂鈦催化劑體系（CpTiCl3/MAO）開發成功聚苯乙烯（mPS）。（Cp代表茂基）。 　　
　　1996年，日本出光化學和美國Dow化學公司先后實現了mPS的工業化生產。mPS的加工可以用注塑、壓塑、擠塑和熱成型等工藝，其應用領域主要為包裝、薄膜、注塑件以及替代其他熱塑性工程塑料等。 　　
　　利用茂金屬催化體系生產共聚物始于90年代，目前主要有乙烯-苯乙烯二元共聚物，丙烯-乙烯-丁烯三元共聚物等等。特別是Exxon公司近年開發的c-高烯烴-丙烯共聚物（HAO-PP）特別受歡迎。 　　
　　1999年，美國Dow Plastics公司將把年產32000噸的生產線投產，即成為世界最大的乙烯-苯乙烯共聚物生產廠家。 　　
　　6.防腐包裝技術（Anticorrosin Packaging） 　　
　　1923年，英國科學家U.R.Evans首先提出了大氣腐蝕理論，開創了現代防腐包裝技術時代。 　　　防腐包裝是人類歷史上最古老的傳統技術。人類為了生存，早在4500多年以前就學會了用三合土、土瀝青、石膏等原料進行防腐包裝的方法。1907年德國考古學家Borchaldt發現了世界上最古老的金屬管，據科學方法斷定是人類4000多年前的產品，亦有人認為是天外來客的杰作。 　　　1931年，科學家Veron提出了臨界濕度腐蝕原理，該理論成了現代防腐包裝設計的理論基礎。1939年Veron發明了人工腐蝕試驗法，并提出了水汽凝露現象。在第二次大戰中，防腐（蝕）研究工作暫時停頓。1963年，美國科學家M.G.Fontana提出腐蝕工程學。 　　
　　1928年，美國開始了長達20年的腐蝕試驗研究。1964年，德國科學家R.Meldau采用電子顯微鏡等先進設備進行微觀研究。 　　
　　隨著工業的發展，腐蝕損失有增無減。為此，1961年國際腐蝕會議（ICMC）召開。1970年，國際標準化組織（ISO）設置了防腐蝕機構。1981年我國開始參加國際會議，同年中國防腐包裝學會成立。 　　
　　腐蝕是國民經濟的大敵。美、英、蘇、法、日、德等工業發達國家每年損失在100—300億美元之間，我國的損失大約在360億元。據報道，我國每年因腐蝕造成的鋼材損失占年產量的10%，高達1000多萬噸，可修建30條京廣鐵路。由此可見防腐包裝的重要。
　　腐蝕無處不在，化工、交通、車輛、船舶、機械設備、家用電器、包裝行業等處處都有腐蝕的威脅，腐蝕形貌有五六十種之多，令人防不勝防。 　　
　　對于包裝而言，防腐包裝更有雙重意義：一是對包裝產品要有防腐（蝕）的保護功能；二是對包裝材料包裝容器亦要進行防腐包裝（按照腐蝕的定義，材料的環境損害如應力裂斷、塑料老化、金屬生銹、石頭風化等等都是腐蝕范疇）。特別是漂洋過海出口的產品，如光、機、電、高、精、尖等設備，以及化工、食品等防腐包裝更為重要。 　　
　　防腐包裝是綜合性保護技術，往往采用防潮包裝、防霉包裝、防銹包裝、氣相包裝、充氮包裝、除氧包裝、干燥包裝、防銹油脂、硅膠等多種技術方法。包裝品質的高低常常視保存期長短而定，長期貯存（10年以上）的國防產品等則要求十分嚴格。防腐包裝亦用于出土文物的保護，如今年出土的秦始皇陵和漢景帝陵的2000多年前的“彩色陶俑”能與世人見面，意義更為巨大。
　　7. 導電高分子（Conducting Polymers） 　　
　　1977年，K Shiakawa和Mac Diarmid首次發現用Asf5對聚乙炔摻雜獲得優良的導電性高分子材料，開辟了導電性聚合物的新時代。 　　
　　眾所周知，塑料的高絕緣性是其優點之一，但對于高新靜電敏感產品、電磁敏感產品的包裝卻是大敵。為此開發的導電聚合物有兩類即復合型和結構型，前者當然不如后者“天生”的方便和優越（如透明）。 　　
　　科學家們對導電的電活性高分子（Electro-active Polymers）進行了廣泛的科學研究，并在20年中開發了多種導電高分子新型（可用于包裝的）材料。 　　
　　自1977年首先開發聚乙炔（PAc）之后，各種導電聚合物相繼問世。1980年，A.F.Diaz等人成功地開發了聚苯胺（PAn）薄膜。它具有良好的導電性和穩定性，其電導率可高達10s/cm，并且耐熱性能良好，PAn可耐熱360℃，此外還具有電致變色性、光電轉換特性，非線性光學特性，電磁吸波特性以及可催化性，因而用途廣泛。在包裝方面可用于防靜電包裝，電磁屏蔽包裝，智能觀察窗，隱身包裝，選擇性透氣薄膜等方面。 　　
　　聚噻吩（PTP）的研究始于80年代初期，最早開發的聚（甲基）噻吩導電性能差、實用性差，1989年起，科學家們系統地進行了研究并開發出多種產品，主要有：聚（乙基）噻吩（PEOT）、聚（α-三聯）噻吩（α-PTP）、聚（丁基）噻吩（PBTh）、聚（3-烷基）噻吩（P3AT）等。聚噻吩的電導率較高一般為10-8s/cm，經過摻雜后電導充可提高3—8個數量，高達10-5～10s/cm。其應用同PAn。 　　
　　80年代開始研究聚吡咯（PPy）。1985年，日本的Takea Ojio和Seizo Miyata首先開發了PPy復合膜，從而使聚吡咯拓寬了應用，如今聚吡咯亦有多種，如聚（3-烷基）吡喀（PAP）、聚（3-烷基噻吩）吡咯（PATP）等等。 　　
　　此外，結構型（共軛）導電高分子還發明了聚對苯撐（PPP）、聚苯乙炔（PPV）、聚雙乙炔（PDA）、聚并苯（PAS）、聚噻吩乙炔（PTV）、聚丁炔（PPB）等等。 　　
　　上述結構型導電聚合物PPy、PTP、PAN、PPP、PPB等因有多種用途，引起工業各界的關注。但由于用途不同，除了提高導電聚合物的性能之外，主要采取復合應用的方法，如PPy-PPA、PTP-PAN、PAn-PET、PPy-PET復合膜，其性能大為提高，導電率可達銀、銅之水平，亦拓寬了包裝之應用領域（PAN為聚丙烯腈）。 　　
　　8.納米包裝技術（Nanomaterials for packaging）
　　納米技術是20世紀最年輕、最尖端的科學技術，亦是21世紀最有前途的科學技術。 　　
　　1納米是10億分之一米，接近于原子的尺寸大小，這是人們從大到小到微不斷追求的最新科技成果。 　　
　　納米技術醞釀于七、八十年代，1984年Rustun Roy首先提出納米材料概念；1988年H.Gleier和R.Seagel等人先后提出納米材料的結構理論；1989年，美國IBM公司從技術上實現了納米圖形的構成；1990年日本首先研制成功（可用于包裝的）納米復合材料（PA6/Mt）。 　　
　　納米高新技術的問世引起了各國政府的重視。1990年，美國把它列入了1991年開始的“政府關鍵技術”和“2005年戰略技術”；1992年，日本開始了為期10年的“納米技術開發計劃”；1993年，德國提出了“10年重點計劃”，納米技術幾乎占了1/6；1995年歐盟提出一份報告，將把納米技術發展成為“第二大制造業”；1996年世界掀起了“納米技術熱潮”。 　　
　　1993年，國際納米技術委員會（INTC）將納米科學技術分為6大學科：納米物理學、納米生物學、納米化學、納米電子學、納米工藝學和納米計量學，以便推進納米科學技術在全球的系統開發和推廣運用。 　　
　　納米科學是研究0.1～100納米（1nm=0.001μm=10-9m）尺度范圍內的特殊現象的結晶。它之所以“紅火”是其材料具有超級性能，其產品是“超級迷你”型，如微型衛星只有100克重而性能卻可與1000公斤者媲美。對于包裝而言，納米技術將使包裝發生巨大變革而進入新時代。1990年，日本宗部興產公司和豐田中央研究所首先開發成功PA6/Mt（蒙脫石約5%）納米復合材料，并進行工業規模生產。災是在蒙脫石（Mt）層間的鈉離子同烷基胺進行陽離子交換反應，層間注入單體或聚合物，如擂入ε-已內酰胺后在高溫下開環聚合而成。在聚合過程中使排列整齊的Mt層間間隔（厚度約為1.31nm）被打亂并分散到PA6樹脂中而形成納米復合材料。這種方法引起人們的極大關注。1995年、1996年日本兩家公司又開發了納米SiO2、云母等納米復合材料。 　　　1995年，PET（90%）/LCP（10%）由Superex Polymer公司開發成功，其商品牌號為Vectra A950。在聚合時使用特殊相容劑（dual compatibilizer），液晶聚合物LCP在PET樹脂中分散十分微細，形成“微纖維”（fibril）的微觀狀態，不僅使復合材料強度高而且耐熱性、阻隔性較PET要好，適于制造瓶類容器，其經雙軸拉伸后的薄膜又是很好的包裝材料，符合綠色環保包裝要求，因為LCP呈微觀“微纖維”狀態，所以用10%LCP即可取代PET增強樹脂，因為在回收再生PET/GF時，再處理是十分麻煩的問題。 　　
　　如今已經實用的有SiO2、T1O2、Al2O3、MgO、B2O3、AIN、Y2O3等納米復合聚合物（主材為PET、PEN、PBT、PTT、POM、PS、PP、PMMA等），根據要求